报告期内公司实现营业总收入305,838,597.59元，较上年度同比下降29.41%；实现营业利润-176,956,421.70元，较上年度同比下降1,403.28%；实现归属母公司净利润-172,639,293.63元，较上年度同比下降914.12%。影响经营业绩的主要因素：
1、2023年，公司所处行业受到半导体周期波动影响，景气度下降，终端市场需求不振，行业竞争进一步加剧，公司积极巩固和拓展市场份额，产品出货量同比增加，但由于主营产品销售价格同比大幅下降，导致营业收入和毛利率水平下滑明显。
2、2023年公司期间费用较去年同期增长。报告期内为满足公司未来业务规划，进一步提高公司产品核心竞争力和市场占有率，公司加大研发投入和销售力度，销售费用、研发费用增长较多。其中报告期内研发费用较去年增长3,567.60万元，增长幅度55.07%，较去年同比增长幅度较大。
3、2023年，持续低迷的外部经济环境导致销售额降低，公司存货周转率下降，库存承压。公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，报告期内计提的存货跌价准备10,038.27万元，增长8,672.65万元，较去年同比增长幅度较大。
（一）持续加大研发投入，优化产品结构，丰富产品线年，公司继续以研发创新，不断更新迭代产品，持续丰富产品线为重点工作，加大研发投入，确保可持续性的研发优势。2023年度公司研发投入10,045.71万元，研发费用占营业收入比重达到32.85%。截至报告期末，公司研发人员数量相较于去年同期增长29.07%。
NORFash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，掌握了一系列核心技术。这些技术包括但不限于：
1.持续优化先进的ETOX工艺制程，专注于50nm和55nm节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比。
2.开发能够实现超高速数据传输的产品，目标达到133MHz的高速率，以满足市场对于快速数据处理的需求。
3.针对PC平台，研发具备应答保护单调计数器（RPMC）功能的产品，增强数据的安全性和可靠性。
基于这些创新技术成功地丰富了产品线Mbit的全系列容量产品的量产。在2023年两款产品完成了流片，一款产品已经进入送样阶段，另有七款产品顺利实现量产。
MCU芯片领域，2023年成功设计了一款全新的低功耗M3核心MCU通用芯片，能够更好应用于高速无刷直流电机、汽车电子等应用领域，可以为客户端带来更广泛的应用领域。此外，该芯片还新增了一系列的周边IP，为外设应用提供了更多可能性，包括：CAN总线应用（针对车辆通讯应用）、SDIO外设（用于外部存储器的快速读取）、USB控制外设接口（用于便捷连接PC以及ISP应用）。
在软件安全性方面，我们采用了行业领先的程序保密设计技术，为MCU芯片提供了强大的安全防护。这种加密技术能有效防止未授权访问，保护程序代码不受读取、修改或复制的威胁，从而显著提升了产品的安全性和抗攻击能力。
在AI芯片领域，工作集中在三个核心方向：AI存算推理芯片的研发与设计、TinyMLAI软件的开发，以及AI模组模块的市场推广。
在AI存算推理芯片方面，我们基于CiNOR的第一版原理验证，进行了计算模块的优化迭代，不仅降低了能耗，还提升了计算精度，并扩大了计算规模，以适配更大型的AI算法模型。技术的持续进步显著推动了恒芯2号芯片的流片成功，为NORFLASH存算一体芯片的商业化迈出了关键一步。在2023年下半年，公司启动了SRAM存算一体芯片的研究与评估，明确了技术路线和产品规格，为后续的芯片设计工作做好了人员和技术准备。
在TinyMLAI软件开发领域，成功开发了五大类算法模型，包括视觉分割、视觉识别、语音识别、语音声纹和语音降噪。此外，我们还实现了这些TinyMLAI算法在ARM、RISC、DSP等多种计算硬件平台上的部署，进一步增强了软件的适用性和灵活性。
在2023年，公司的NORFash产品针对不同市场需求，开发了低成本和高可靠性两条产品线，有效提升了产品的市场竞争力和认可度。我们不仅在传统应用领域加强了市场推广，扩大了客户基础，还在工业控制与显示、5G蜂窝通信等新兴终端市场取得了突破，为公司带来了新的业务增长。
尽管MCU产品在2023年面临市场低迷、需求疲软和价格下滑等挑战，导致出货量和营收同比有所下降，特别是原有产品CX32L003受到较大市场冲击。但公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面，我们推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。
在AI模块商业化方面，公司在2023年也取得了显著成果。第二季度，我们首次实现了AI视觉模块的销售；第四季度，我们首次实现了AI语音模组的出货。全年营收达到180万元，成功建立了公司首批AI商业客户，为未来AI业务的发展奠定了坚实的基础。
在2023年，公司顺利通过了ISO9001:2015质量管理体系的换证审核，这一成就确保了公司及其主要供应商在质量管理上均严格遵循ISO9001:2015的国际标准。
作为一家采用Fabess经营模式的公司，我们深知供应商的质量控制和工艺稳定性对产品质量的重要性。因此，我们加强了对供应商的质量要求，制定了严格的晶圆制造供应商工艺过程和产品电性监测机制，确保关键参数的定期审核和持续改进。同时，我们统一并加强了封装测试供应商的过程控制标准，以提高产品在晶圆制造、封装和测试过程中的一致性和稳定性，从而进一步提升产品质量。
公司还注重产品质量的持续提升，推动NORFash和MCU产品进行车规级AEC-Q100标准的测试验证。目前，NORFash产品已成功完成并通过了相关测试，而MCU产品的测试工作也在稳步推进中。
为了加速产品开发并提高产品质量，我们优化了项目管理流程，明确了各个节点的管理标准和要求。这不仅加快了产品开发周期，减少了重复工作和资源浪费，还降低了产品开发成本。我们持续关注客户需求，并将这些需求融入到产品设计和开发过程中，确保生产出更贴合市场需求的高质量产品。
2023年，公司高度重视投资者关系管理工作，积极采取多元化的沟通策略，以确保与机构投资者和个人投资者之间的有效互动。我们通过定期举办业绩说明电话会议、安排现场接待、参与证券公司举办的策略研讨会、进行反向路演活动，以及及时响应上证E互动平台上的投资者提问，为投资者提供了全面了解公司运营状况、业绩进展和未来发展规划的多渠道途径。
通过上述工作，公司在2023年获得了多家券商研究所的关注，并发布了关于公司的覆盖研究报告。同时，我们与众多研究所和投资机构建立了稳固的合作关系，成功进行了多场投资者交流活动，显著推动了公司投资者关系管理工作的进步和发展。
公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，同时公司也在进行基于NORFash的模拟存算一体终端推理AI芯片和基于SRAM的数字存算一体AI芯片的研发，并持续推进基于MCU的AI应用部署和轻量化模型研究。
公司NORFash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。
公司自主研发的NORFash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。
①技术工艺：公司的NORFash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FoatingGate工艺，也称为ETOX工艺）。这种基于ETOX的NORFash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，我们持续关注其他架构工艺的发展，并进行技术预研，以保持技术领先。
②制程技术：目前销售的NORFash产品采用了武汉新芯的65nm和50nm制程技术，以及中芯国际的65nm和55nm制程技术。对于中大容量产品，我们已经全面过渡到5Xnm工艺节点，以提高产品性能和生产效率。
③容量选择：能够提供从1Mb到512Mb的NORFash产品系列，以满足不同容量需求的市场。
④工作电压：公司NORFash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。
⑤性能参数：公司的NORFash产品支持最高133MHz的工作频率，在双线（SPIDuaMode）和四线（SPIQuadMode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到266Mbits/s和532Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。
⑥车规认证：部分NORFash产品已通过AECQ-100的标准认证，公司致力于未来实现车规产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。
综上所述，公司的NORFash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。
公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。这些芯片采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、丰富的集成外设以及高性价比等特点。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和深度休眠模式，后者允许在3μs内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于100μA/MHz，而深度休眠模式下的功耗则低于1μA。
目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。ZB32L032系列在ZB32L030的基础上进行了性能升级，提升了最高主频至64MHz，增加了静态随机存取存储器（SRAM）容量至16K字节，并引入了直接内存访问（DMA）功能。此外，还增加了多种外设功能，如通用同步/异步接收器（USART）、四线同步外设接口（QSPI）、串行外设接口/交错输入输出同步器（SPI/I2S）、运算放大器（OPA），并扩展了封装类型。这些增强功能显著提升了产品在电机驱动、水表加密、TFT显示屏和工业制造等领域的应用竞争力。ZB32L003系列在保持CX32L003系列原有优势的基础上，进一步优化了成本结构，从而增强了公司产品在市场上的竞争力，并已实现大规模量产。
公司基于TinyML技术开发的AI软件算法模型具有模型小、运算速度快、计算精度高的特点，AI软件算法模型和算法结合硬件而成的AI模组板卡是公司目前主要的AI产品。
AI算法软件，包括TinyML视频分割算法、TinyML视觉识别算法、TinyML语音识别算法、TinyML语音声纹算法和TinyML语音降噪算法5大类别。最小的AI语音算法模型大小只有50Kbyte，可以在低至armM0级别资源的计算硬件上实现部署运行，是业界最小的AI算法模型之一。算法模型降低硬件资源需求门槛，可广泛适配于通用MCU/DSP等计算硬件，产品方案具备更强的竞争力。
AI模组板卡，基于公司TinyML算法开发能力和芯片硬件开发设计能力，公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，ZBV系列用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。模组板卡硬件计算平台包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等。模组已经在智能家居和智能办公等产品上批量应用。
自成立以来，公司的经营模式一直为Fabess模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabess经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
公司是一家采用Fabess模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NORFash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。
公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。
公司的经营模式为Fabess模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。
公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。
公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
在报告期内，全球半导体市场受到周期性波动的影响，整体景气度有所下降，导致终端市场需求减弱。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模较上年下降了10.28%，预计2023年的市场规模将达到5150.95亿美元。在集成电路的关键组成部分中，存储器市场占据了重要地位，其市场规模在2022年达到1298亿美元。然而，受到下游需求减少和终端市场去库存的影响，2023年存储器市场规模预计将下降31.0%至896亿美元。尽管如此，随着全球存储器市场的周期性调整，预计2024年市场规模将大幅反弹，增长44.8%至1298亿美元。
在全球存储器行业中，周期性波动是一个显著的特征。根据市场分析，2023年第三季度，DRAM和NANDFash的现货价格在经历一段下行期后，已开始出现回升迹象，价格反弹，这一趋势预示着市场正在逐步转好。进入2023年第四季度以及2024年，随着下游市场需求的持续恢复，市场供需双方对于价格的预期趋于一致，即价格已无进一步下降的空间。在这一背景下，存储器制造商开始调整战略，从过度竞争市场份额转向重视盈利能力的恢复。这一策略转变使得原厂在价格上采取了更为坚定的立场，从而为存储器市场的稳定和增长奠定了基础。尽管NORFash在整个存储市场中的占比相对较小，但从整个行业的周期性波动来看，当前的下行周期已经持续了一段相对较长的时间。结合对供给、需求、库存和价格等多方面因素的综合分析，存储器行业即将迎来新一轮的复苏周期。
在人工智能（AI）领域，2023年继续见证了AI技术在全球科技和经济发展中的重要作用。OpenAI公司推出的ChatGPT等产品引发了业界对AI的广泛关注，同时，中国政府在“十四五”规划中将AI技术列为最高优先级领域，并出台了一系列政策以支持AI技术与各行业的深度融合，推动经济的转型升级。
AI技术已广泛应用于智能家居、智能制造、公共服务和医疗健康等多个领域，通过智能语音等技术提升了家居设备的控制能力和安防水平，同时在制造业中优化了生产流程和提升了效率。根据艾媒咨询的数据，全球AI市场规模从2018年的713亿美元增长至2022年的1997亿美元，并预计在2023年将达到2496亿美元。中国市场同样呈现出快速增长的态势，从2018年的84亿美元增长至2022年的319亿美元，并预计在2023年达到388亿美元，到2027年市场规模将增长至1150亿美元。
AI与物联网（IoT）的结合，即AIoT，正在推动万物互联和智能化的进程。AIoT通过收集和分析海量数据603138），实现数据化和智联化，推动产业升级和体验优化。根据中商产业研究院的数据，2022年全球消费级AIoT解决方案市场规模为1243亿美元，同比增长29.34%，并预计2023年将达到1582亿美元。
AI软件解决方案市场也在快速扩张，提供支持各种应用程序和产品的通用平台，以及针对特定行业的解决方案。包括语音、语言翻译、视觉、音频和视频工具在内的AI功能正在为技术从业者和广大消费者带来便利。根据华经产业研究院的数据，中国AI软件解决方案市场规模由2018年的134亿元增至2022年的559亿元，复合年增长率为42.8%，显示出AI技术正迎来快速发展期，市场规模持续扩大，应用领域不断拓宽，政策支持力度加大，预计未来几年将继续保持强劲增长势头。
公司的主营产品包括NORFash芯片和MCU芯片两大类，均受到了客户的广泛认可。公司是目前国内为数不多可同时提供NORFash和MCU产品的芯片设计公司，可为客户提供基于“存储+控制”的产品综合解决方案。AI芯片业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已实现在智能终端产品领域的销售。
未来随着公司在研的基于NORFash的模拟存算一体终端推理AI芯片和基于SRAM的数字存算一体AI芯片的顺利推进，公司将深化核心业务发展，巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构。
公司在NORFash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发的NORFash存储芯片已实现50nm，55nm量产，与华邦、旺宏和兆易创新603986）等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优于或相当于竞品，如公司ZB25D40C（4Mb）、ZB25VQ32D（32Mb）及ZB25LQ128C（128Mb）等多款NORFash产品的读写电流指标优于同类竞品，具有低功耗优势。从成本上，公司新一代ZB25D80C等产品，也优于竞争对手，在其他方面，目前SPINORFash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的NORFash存储芯片在上述等参数方面与行业主流水平保持一致。
公司NORFash在保持与原有客户的密切合作的基础上，扩大传统优势市场的占有率，并积极开发新市场。在工业PC，工业显示，扫地机，户外安防等领域已实现销售量产，未来这些新领域市场为公司未来业绩增长贡献增量。
目前，MCU的市场份额主要被海外龙头占据，行业集中度相对较高。国内厂商份额占比较小，且产品主要在消费和中低端工业控制领域竞争，汽车、高端工业控制等市场国产化率较低。
公司目前销售的MCU系列产品是当前国内MCU市场应用的主流产品，被主要应用在消费类电子和工业控制等细分领域，具有一定的客户基础和市场容量。此外，产品具有兼容性好、性价比高及功耗低等优势。报告期内，公司对现有MCU产品不断进行升级迭代，在成本、工作电压、可靠性等方面进一步提升优势，丰富了产品线，为客户提供了更多选择，应用场景拓展，增加了客户黏性。
公司MCU业务规模正处于快速发展阶段，面临着激烈的竞争局面，但随着升级迭代的M0+产品更多系列产品和在研的M3等系列产品的陆续推出市场，公司加大在家电、工业控制、汽车电子等领域的拓展，MCU有望得到进一步的发展。公司在研的M3等系列因计算速度更快，功能外设更加丰富等特点，应用场景将得到拓展，具体包括数字电源、FOC控制、储能、科学计算器、微型打印机、扫码枪等。
根据AI运算的位置，可分为云端部署、边缘部署和端侧部署，云端AI以其算力资源优势，主要承担模型训练和复杂推理任务，目前由全球领先的科技公司主导。端侧AI则将推理模型直接部署在终端设备上，以快速、安全、高效的特点，适应了AIoT设备日益增长的需求。边缘AI则位于云端和端侧之间，专注于特定范围内的AI视觉任务，形成了由算力芯片和算法开发商构成的生态系统。
公司的AI产品战略聚焦于端侧AI应用，特别是在视觉和音频领域。2023年，我们实现了端侧模组模块的顺利出货和销售。得益于公司领先的TinyML模型算法和AI软硬件融合方面的能力，以及我们对客户需求的深入理解。目前，我们的AI算法和模组产品已在智能语音灯控等细分市场展现出竞争力，并且随着AIoT、玩具、家电、办公等市场的不断扩大，我们预计这些产品将为公司业务带来新的增量。
公司AI业务虽处于起步阶段，但我们围绕以端侧AI为核心的产品布局，包括AI硬件芯片、软件算法和模组模块。我们的研发团队正专注于推动技术创新，确保我们在AI领域的长期竞争力。2023年，公司成功完成了基于NORFash的存算一体AI芯片的第二版流片，并在下半年开展了基于SRAM的存算一体芯片的研发。公司致力于在存算一体芯片领域保持技术领先，为公司的持续增长和市场扩张奠定坚实的基础。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在新技术领域，NORFash目前主要采用ETOX和SONOS两种架构。ETOX架构因其广泛量产和成熟的技术，以及拥有完全自主知识产权，成为市场上的主流选择。而SONOS架构虽然在小容量产品上具有优势，但往往需要依赖国外厂商的授权。目前，ETOX架构的主流制程已从65nm过渡到5Xnm，并且主要NORFash厂商基于5xnm工艺的产品已开始批量上市，预计未来将逐步替代65nm工艺的产品。部分行业领先的厂商正在开发4xnm节点的制程技术，尽管大规模量产尚需时日。为了满足下游市场的需求，NORFash技术正朝着低功耗、低电压、高性能和大容量的方向发展。目前NORFash拓展了新的NORD架构。NORD结构具有高的编程效率和快的擦除速度，可避免过擦除等优点，同时拥有优异的数据保持能力和耐久力，以及低的读写擦功耗。
在新兴产业方面，NORFash市场的增长不仅得益于传统市场的升级迭代需求，还因为可穿戴设备（如TWS耳机、智能手环、智能手表）、AMOLED智能手机屏幕、5G基站、物联网、新能源汽车（特别是智能驾驶系统）以及智能手持设备等新兴应用的快速增长。国内企业凭借高性价比和市场机遇进入市场，并通过不断升级产品容量和工艺制程，形成了各自的竞争优势，并逐步在市场中实现替代。然而，由于国内厂商主要集中在消费电子领域，而该市场的波动性较大，因此头部厂商正积极调整产品结构，增加对中大容量产品的研发投入，并布局工业控制、汽车电子和服务器等高附加值且需求稳定的终端应用市场，以扩大市场份额。
随着国内厂商在资金和技术方面的积累，预计未来将通过优化芯片设计、升级制程技术和提高生产工艺效率等手段，实现价格和成本的双重优势，并逐步从低中容量市场向中高容量市场转型。同时，随着汽车智能化和AI技术的快速发展，车规级NORFash和AI服务器的需求正迅速增长。因此，推动车载产品完成AEC-Q100标准测试认证，并进入汽车电子市场及AI服务器市场，将成为NORFash厂商的重要战略方向。
在新技术领域，嵌入式闪存（eFash）工艺是MCU制造的关键技术之一。目前，基于M0+的通用MCU普遍采用110nm和90nm的eFash工艺制程，而部分先进厂商已经开始使用55nm工艺。对于性能要求更高的中高端MCU（如M3/M4/M7），5xnm和4xnm的eFash工艺制程已成为标准。我们公司采用了武汉新芯的55nm先进eFash工艺，这不仅有效降低了功耗和芯片面积，还实现了成本的优化。
在新兴产业方面，随着汽车电子、物联网、新型医疗电子和人工智能等新兴产业的蓬勃发展，中国MCU市场呈现出强劲的增长势头。国际手机品牌推出的新款设备及其对无线C数码配件的需求，将进一步推动市场的创新和发展。
展望未来，随着系统任务复杂性的增加和对计算能力需求的提升，32位MCU因其卓越的成本效益预计将成为市场主流。8位通用单片机在性能和开发效率方面的优势正在减弱，预计将逐步被市场淘汰。在人工智能和物联网的推动下，超低功耗已成为MCU芯片的关键竞争要素。
MCU芯片需要集成更多外设，以支持传感、无线连接和通信安全等高级功能。随着国产替代趋势的加强，国产芯片正逐步满足市场对安全和性能的需求，并在特定应用领域实现市场增量。特别是在政策鼓励使用国产芯片的背景下，我们预计公司将在国内安全类芯片市场中获得更多份额。
新技术方面，冯诺依曼架构下计算单元与存储单元分离带来的存储墙问题愈发明显，而存算一体被认为是解决存储墙问题的有效方式。硬件方面，2021年开始，包括三星、海力士、TSMC在内的国际巨头以及Mythic等公司经过技术沉淀，已经开始试产存内计算芯片，三星展示了基于HBM2-PIM技术的存内计算芯片、海力士展示了GDDR6-AiM的样品，TSMC展示了其在SRAM、ReRAM、PCM、STT-MRAM等多种器件上实现存内计算的探索成果。美国处理器公司Mythic采用模拟存内计算方案，存储介质为Fash，在40nm制程工艺下实现25TOPS的算力与3W的功耗；2022年国内知存科技，采用模拟存算计算范式，以Fash为介质，在40nm成熟工艺下实现了50Gops的算力与15uW的功耗。2023年后摩智能采用数字存算计算范式，以SRAM为介质，实现256TOPS的算力与35W的功耗。软件方面，以OpenAI公司发布ChatGPT大模型热潮正席卷全球，端侧小模型方面，一门新的工程学科TinyML正在崛起，TinyML是指工程师们在mW功率范围以下的设备上，实现机器学习的方法、工具和技术，它是机器学习和物联网设备的交集，有可能在许多行业引发革命，目前基于TinyML技术的AI算法模型已经在GLOPS甚至MLOPS的算力MCU上广泛部署和应用。
新产业方面，AI存算芯片囿于技术成熟度、产品应用开发工具链、产品性价比等因素，目前产品还处于芯片验证、小批量试产阶段，小算力产品，面向消费、泛安防等低功耗市场；大算力产品面向边缘端、云端推理、数据中心、智能驾驶等领域，前景可期。TinyML概念自从2019年被提出以来，TinyML技术和产品赢得了爆发式的增长，被号称为“下一代人工智能”。ABIResearch预测从2025年起，TinyML将成为智能时代的重要组成部分之一。根据ICInsights测算，2023年微控制器的年出货量超过380亿个，而且这些微控制器对应的设备，都有变得越来越智能的需求。
发展更加高效能的AI计算芯片和AI算法软件，都将有助于消除数据科学对环境影响的担忧。也契合人类社会在追求科技高速发展的同时兼顾资源高效利用的健康发展理念。
公司NORFash产品，针对不同的市场应用需求，分别在高安全性、低功耗、高性能和高可靠性方面进行技术革新，其运用的主要核心技术具体情况如下：
该技术将主控加密引擎和NORFash集成在一起，共享同一组I/O接口，采用Inte通用的RPMC加密技术，配有标准的HMAC-SHA-256加密引擎，以及独立的单向性闪存计数器，可对密钥进行HMAC签名。可有效提高Fash存储数据的安全性、可靠性。加密芯片可自由适配全系4Mbit~256Mbit存储芯片，增加选择的灵活性。
提供业界领先的低功耗参数，通过优化存储单元架构及外围电路设计，修改模拟电路结构，使用专利技术降低静态功耗，对数字电路采用cockgating技术，降低动态功耗，大大延长了电池供电应用的工作时间；采用动态自适应电压频率缩放技术，拓宽了工作电压范围，支持1.65~3.6V的宽压工作的产品，可广泛应用于电池供电的系统设计。
通过优化存储单元架构及读出电路的设计，增加读取精度，提升读出速度。支持时钟双边沿采样技术，极大提高了数据吞吐速度。优化擦写算法，减少芯片工作过程中不必要的充放电和开关切换，可在节省动态功耗的同时，进一步缩短芯片的擦写时间。
高温和低温对于NORFash芯片的擦写读都带来更多的挑战，公司NORFash支持-40℃~125℃的超宽工作温度范围。公司基于和晶圆代工厂多年的深度合作，对存储单元的特性有深度了解，在算法上进行了优化，提升了高温下存储单元的数据存储能力。其次，公司在芯片内部设计了温度检测模块，能实时检测芯片温度，并针对不同的温度，自适应地调整芯片内部模块，例如调整擦写电压及时间，使得芯片在不同温度都能达到最佳工作性能。
公司在MCU芯片设计中加入自检机制、展频技术与施密特触发器，对内存、Register、I/O以及周边线路进行功能自检。内建EMC（电磁兼容）软件处理可预防电磁干扰或当电磁干扰发生时保护芯片。
微处理器只能处理数字信号，MCU里的模数转换器（ADC）可以对外部物理世界的各种模拟信号（如声音、图像、位置等）进行采集，转换成数字信号供MCU进行处理，ADC的转换速度和精度直接影响到MCU的性能指标。公司掌握高精度ADC设计技术，目前MCU嵌入了12位1MSPS高精度SAR型ADC。SAR型ADC具有良好的转换效率和低功耗的特性，在可穿戴设备和物联网的数据采集方面有广泛应用。
MCU芯片设计采用低耗电的控制回路技术，在对MCU操作不活跃的情况下，可以根据不同回路的功能停止对部分模块的供电；依据不同线路速度的需求而改变供应的电压；随外界温度变化，可自动调节提供适当的电压；在芯片不工作时（Standby）仅提供低电压和低电流，而在唤醒时（Wake-up）又能迅速自动转为高电压和高电流操作。
为了缩短产品的开发周期，充分发挥MCU芯片的硬件性能优势，公司开发并提供了功能强大的用户开发界面（ZB-GUI）。开发者只需针对产品本身的功能去选择MCUSDK的相应接口及模块，ZB-GUI会自动产生MCU代码对接服务。ZB-GUI同时提供云接入的服务平台的云模组，让使用者在开发时高效便捷有灵活性，提高开发效率。
MCU芯片与各种产品和应用平台的兼容性非常重要。公司的应用实验室（AELab）多年来通过对NORFash的技术支持，研究了各种系统应用平台，如TWS耳机，多种可穿戴设备、智能监控设备、马达控制设备、车灯控制和智能电表等。对这些嵌入式平台的系统方案、工作原理、性能要求以及可能出现的问题通过NORFash的使用有充分了解，这些技术和经验为公司MCU的快速扩展打下了坚实基础。
芯片增加了芯片身份识别码（即芯片唯一ID号）使用AES加解密技术将总线加密法主要有地址总线乱序法、数据总线乱序法，或在MCU芯片地址总线与存储器地址总线间增加可编程芯片，使MCU芯片地址与存储器地址之间形成新的映射关系。这样芯片设计具有三个重要的特点：保密性：需要确保信息不为其它未授权的个人或团体所获得；完整性：维持和确保信息的完整，不被未授权的篡改；可行性：被授权访问信息的主体，在需要信息的时候能及时访问并获取。
AI推理是一个计算密集型且存储密集型的任务，传统的AI推理芯片解决方案是将大量数据存储在外部的存储器中，CPU或GPU在做推理运算时不停地调用存储器中的数据，并将中间数据实时存回。这种架构被称之为传统冯-诺伊曼架构。这种架构存在存储墙、功耗墙和温度墙的问题，系统的运算效率大打折扣。因此传统的AI推理芯片常需要采用28nm以下的先进制程以及配置大量高速DRAM。公司研发的存算一体AI技术将有效解决上述瓶颈，提供一种低功耗、低成本、高能效的新型方案。
公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFash制程，利用NORFash的模拟特性，实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM)。采用存算一体架构可以将VMM在芯片内一次完成，不需要用外部存储器来存储中间数据，且权重数据已提前写入Fash阵列中，完全规避了模型加载和计算过程中存在的存储墙问题，提高运算效率、有效降低功耗、大幅降低成本，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。
公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片，将传统NORfash的程序读取过程与计算进行融合，能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Fash计算阵列的规模，能够容纳更大的AI模型；并对计算模块进行优化，降低计算能耗的同时，提高了计算的准确度，以保证最终推理结果的准确性。目前该芯片已回片，正在进行相关测试工作。
为了让存算一体技术应用在科学计算等更广大的领域，公司与中国科学技术大学正在共同研发基于SRAM的数字存算一体技术。不同于CiNOR，该技术为无损计算，应用领域更广泛。受益于CMOS的制程微缩，与其兼容的SRAM存算方案可以工作在更高频率且功耗更低，进而具有更高的算力和能效比。
结合存算一体阵列的计算特性和芯片规格，有针对性地优化AI算法结构，使得存算芯片和算法模型之间的匹配度更高。根据芯片规格调整模型结构，让模型在芯片上能获得更好的推理结果；根据模型约束芯片设计，让芯片在推理时使用最优的配置和资源使用率，获得最佳的能效。
利用三维堆叠技术将存算一体芯片的不同电路模块分别使用最合适工艺制程流片，通过3D晶圆级连接组合在一起形成单颗完整功能的芯片，突破了现有工艺的瓶颈，提高产品的开发效率、同时发挥各模块的特性、实现高性能并减小芯片面积。
综合CiNOR或者数字存算的AI加速模块，构建以神经网络为代表的AI算法的完整计算系统。最大化地利用整个系统的计算资源和存储资源，以完成更高效的AI推理任务。
基于PyTorch等框架进行TinyML的算法设计，结合模型量化、知识蒸馏、NAS、模型剪枝等技术，综合前沿的AI发展，对具体应用进行定制化设计，能够用更小的模型和算力获得相似甚至更高的模型准确度。
在数据预处理、结果后处理等阶段，通过合适的数据清洗、数据增强、路径优化等方法，结合传统的信号处理技术，进一步提升模型在不同应用上的性能表现。该技术能够为轻量化的模型设计带来额外的探索空间和性能提升，有效提升算法的竞争力。
公司从应用出发，结合算法逻辑，对推理过程进行优化，以期最大程度地发挥出端侧设备和算法的性能。已具备将PyTorch的算法模型高效地部署在Cortex-M系列、Cortex-A系列和RISC系列等MCU的开发能力，涉及多种语音、视觉和时序信号应用。
在端侧部署完成之后，为了评估算法的整体性能、算法与硬件模块的适应性和对算法配置进行调优，公司开发了配套的自动化测试技术，能够更高效的完成算法性能测试和配置调优，加速TinyML的产品优化与落地。
对具体场景的应用需求、痛点、人机交互等因素进行分析，对算法逻辑进行优化，综合调控AI功能的识别率、误报率等性能。将demo真正变成能落地的商用AI应用方案。
报告期内，公司取得7项发明专利，新提交19项发明专利申请，取得4项集成电路布图设计，新提交8项集成电路布图设计申请。
研发费用2023年度发生额较2022年度发生额增长55.07%，主要系研发人数增加使研发人员薪酬增加、特许使用权摊销额增加、委外研发增加以及公司不断加大研发投入使流片开发费增加共同影响所致。
公司在原有主营业务层面继续投入研发中大容量的NORFash产品和M3等系列MCU产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，扩大市场份额。
同时公司积极部署AI芯片业务，公司一方面在存算一体AI芯片业务深度布局，同时在研基于NORFLASH的存算一体AI芯片和基于SRAM的存算一体AI芯片，模拟存算和数字存算方案齐头并进，公司基于NORFLASH的存算一体AI芯片的设计和研发能力目前处于存算细分领域的领先地位，也是当前为数不多的成功实现流片验证的公司。另一方面TinyML是公司布局端侧AI市场方向确立的软件技术路线，TinyML旨在端侧设备极少硬件资源、极低功耗的条件下实现端侧设备智能化，被誉为是通达“万物智能”的希望。公司的研发团队具备了在最通用MCU上开发并部署AI算法模型的能力，从而在离线终端设备上实现低功耗、低成本、实时的AI推理解决方案，2023年该业务成功实现了市场突破，并已成功应用于终端产品，实现了销售。公司定位端侧应用，随着公司在AI技术领域的持续投入，公司将会在AI芯片和软件技术上获得更多突破，在AI硬件和AI软件方面同时布局，协同发展。
公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFash制程和55nmeFashMCU制程均为行业领先，而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞争力提供了坚实的基础。
持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系，并不断通过自主研发加强和扩展我们的自主知识产权组合。在NORFash技术的基础上，公司不断深化技术研究，在MCU领域逐步稳定，并在存算一体AI芯片这一新兴领域稳步积累经验。报告期内，面对激烈的市场竞争环境，公司通过增加研发投入，以保持和增强我们的市场竞争力。公司的研发投入为10,045.71万元，占到了营业收入的32.85%，公司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。
集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，我们在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队由经验丰富的行业专家组成。董事长兼总经理XIANGDONGLU博士拥有近30年的半导体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等国际知名半导体公司担任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管理经验为公司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具备扎实的专业知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方面具有显著的竞争优势。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
报告期内公司实现营业总收入305,838,597.59元，较上年度同比下降29.41%；实现营业利润-176,956,421.70元，较上年度同比下降1,403.28%；实现归属于母公司净利润-172,639,293.63元，较上年度同比下降914.12%。2023年，公司所处行业受到半导体周期波动影响，景气度下降，终端市场需求不振，行业竞争进一步加剧，公司积极巩固和拓展市场份额，产品出货量同比增加，但由于主营产品销售价格同比大幅下降，导致营业收入和毛利率水平下滑明显。叠加存货跌价准备的计提、研发费用投入进一步增加等因素，导致报告期内业绩出现亏损。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
NORFash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大等特点。公司NORFash芯片从目前主流的65nm制程工艺向50nm以及4xnm发展，MCU芯片从目前基于M0+内核向基于M3、M4更高性能发展，由于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力和正常经营活动的开展产生不利影响。
公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，公司Fabess模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力产生不利影响。
公司目前的主营产品为NORFash芯片和MCU芯片，二者所在行业均面临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等NORFash领域的龙头企业，以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业，凭借技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着NORFash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。
产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。
集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利影响。
公司采用Fabess经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期内向前五名供应商合计采购金额占比为93.52%，占比相对较高。由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利变化，芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。
在Fabess经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。
公司主营产品NORFash和MCU等芯片主要应用于消费电子、物联网及通信等领域。报告期内，因受整体行业景气度、下游应用市场需求减少等多方面因素，公司营收和盈利规模下降。如未来市场环境继续波动，公司产品对应的下游应用市场需求未有好转，该等不利变化将直接影响公司的业务收入，从而对公司经营产生不利影响。
2023年度受行业周期及下游需求持续疲软等因素影响，营业收入规模较去年同期下降29.41%，且公司主要产品平均销售单价较去年同期均出现较大幅度下滑，导致公司2023年综合毛利率水平较去年同比下降明显。2023年公司综合毛利率为14.58%，2022年度公司综合毛利率为26.99%，2021年度公司综合毛利率为40.83%，公司主要产品NORFash存储芯片及MCU芯片属于通用产品，毛利率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。
报告期末公司存货账面价值为33,340.67万元，占期末流动资产的比例为24.93%，公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期期末存货跌价准备为7,795.25万元，若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。
报告期期末，公司应收账款账面价值为10,646.81万元，占流动资产的比例为7.96%。应收账款余额占当期营业收入的比例为35.36%。若下游客户财务状况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
公司经营业绩和盈利能力的改善除得益于持续的研发投入和产品迭代升级外，受半导体行业景气度影响亦较大。2022年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，进而影响公司的经营业绩和盈利水平。未来，若存储器行业市场的周期性下行趋势未得到改善，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
（1）根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合颁发的《关于公布安徽省2023年第二批高新技术企业认定名单的通知》（皖科企秘〔2024〕10号），本公司被认定为安徽省2023年度第二批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR8），有效期3年。按照《企业所得税法》等相关法规规定，本公司自2023年1月1日至2025年12月31日三年内享受国家高新技术企业15%所得税税率。
（2）根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
（3）根据财政部、税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第7号），企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除;形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。
如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。
公司目前处于快速发展期，随着募集资金项目的实施，公司的人员、资产、业务规模都将进一步扩张，公司在资源整合、公司治理、内部控制、管理模式等方面都将面临更高的要求。若公司不能及时提高管理能力、培养引进高素质管理人才，更好地适应公司进入新的发展阶段带来的变化，则可能降低公司经营效率，使公司面临管理风险。
公司募集资金主要投资于“NOR闪存芯片升级研发及产业化项目”、“通用MCU芯片升级研发及产业化项目”、“CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目”和“发展与科技储备项目”等四个项目，投资总额为75,388.00万元。上述项目的实施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。虽然公司对募集资金投资项目进行了市场和技术方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。
集成电路产业作为信息技术的基石，对经济社会的全面发展和国家安全起着至关重要的作用。《2023年政府工作报告》强调了对集成电路产业的扶持，提出了一系列政策措施，旨在增强芯片供应能力，促进产业链供应链的协同进步，提升其稳定性，并鼓励信息技术关键技术领域的创新。这些综合措施不仅展现了政府推动集成电路产业高质量发展的决心，也反映了中国在全球科技竞争中保持领先态势的意志。
根据前瞻产业研究院预测，预计在2022至2027年间，中国半导体行业市场规模将以大约15%的年增长率持续扩大，到2027年市场规模预计将达到4453亿美元。得益于国家政策的扶持、技术进步，以及5G、人工智能、物联网、汽车电子等下游应用需求的增长，中国半导体市场将维持增长势头，为半导体产业带来新的增长机遇。
在全球NORFash市场，近年来的重大产业结构调整，如三星的战略退出和Cypress与Spansion的合并，标志着行业集中度的提升。当前主要供应商包括Cypress、旺宏、美光、华邦电和兆易创新。Cypress在英飞凌合并后，专注于高端市场，而美光在收购恒亿后进行了业务调整。旺宏和华邦电正调整业务结构，增加大容量产品比重，并聚焦于工控、汽车、通信等领域。在此背景下，国内NORFash芯片企业面临激烈竞争，随着本轮半导体行业周期的发展，中小型企业正经历市场“洗牌”。面对智能穿戴、AMOLED屏、手机摄像、IoT设备、汽车电子、5G基站等领域市场需求的增长，国内企业正通过业务结构调整和产品竞争力提升来应对挑战，以增强市场份额。
根据PrecedenceResearch的数据，2022年MCU市场规模为270亿美元，预计到2032年将增长至690.8亿美元，2023年至2032年间的复合年增长率（CAGR）为9.9%。2023年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头领导，Omdia数据显示，2022年前六大MCU厂商市场占有率为71%。据InternationaBusinessStrategies数据，2022年中国芯片自给率提升至25.61%，尽管自给率有所提升，但高端芯片仍主要依赖进口。MCU所属的处理器及控制器类别2022年进口额达2051亿美元，占集成电路进口总额的49%。IHS数据显示，2015至2020年中国MCU市场CAGR为8.4%，2021年市场增长36%至365亿元。随着国内物联网和新能源汽车市场的增长，预计2016至2026年，中国市场规模的CAGR为7%。国产替代空间巨大，发展国产MCU芯片，打破国外企业垄断，是实现芯片环节自主可控，推进“强国”战略的关键步骤。
公司自成立以来，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，坚持“产品领先”的发展战略，专注于NORFash存储芯片领域和MCU芯片。公司也在进行基于NORFash的模拟存算一体终端推理AI芯片和基于SRAM的数字存算一体AI芯片的研发。
未来公司深化核心业务发展，巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构，通过对现有产品工艺进行持续升级和新产品研发，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化公司竞争优势，提升市场份额、品牌形象和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业，为客户提供高速、低功耗、高性价比及高可靠性的芯片产品和完整解决方案及服务，为终端客户创造价值。
2024年，公司将持续深化核心业务并强化“存储+控制+AI”的综合战略布局。公司将主动适应经营环境的动态变化，通过持续增加对技术和产品研发的投资，不断提升产品的性能与质量，同时有效降低生产成本。此外，公司将对产品线进行优化，以更好地满足市场需求。在市场拓展方面，我们将加大力度，不仅深耕国内市场，也将积极拓展国际市场，以实现市场份额的持续提升和销售收入的稳定增长，致力于为客户和股东创造更大的价值。
在NORFash领域，我们致力于采用先进的制造工艺和技术，不断扩展我们的产品系列，特别注重开发512Mbit及以上大容量的高性能产品，目标是推出新一代的高性能产品，以增强市场份额并提升产品的整体竞争力。
在小容量产品线年量产采用新架构和先进制程技术的小容量NORFash产品。通过深入的市场调研和对客户需求的精准把握，这些新产品将具备显著的竞争优势，预计将在传统蓝牙合封等应用领域为公司带来显著的业绩增长。
对于中容量产品，随着我们基于5Xnm工艺的新产品逐步取代现有的65nm产品，新工艺的优势将得到充分发挥，从而在电子烟、OLED显示技术、智能手机等关键市场领域占据更大的市场份额。
在大容量产品方面，我们将加强在ADAS自动驾驶、5G蜂窝通信、AI服务器等前沿市场的布局。通过这些战略性的产品部署，我们将为公司未来的业绩增长开辟新的路径，确保在这些高增长潜力市场中占据有利地位。
MCU产品线，公司将持续优化低功耗M0系列，并计划在2024年实现向客户送样M3系列产品。公司旨在通过M0和M3系列的协同效应，逐步构建一个全面的生态系统。此外，我们将利用MCU在通用市场的影响力，深入挖掘特定领域，与客户合作开发针对HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电和扫码设备等特定应用的定制MCU。同时，我们将加强与大型客户的合作，争取在高附加值的应用领域获得更多的市场份额。
在AI芯片领域，我们将继续加大在AI技术研发、产品创新和市场扩张方面的投入。在技术研究方面，我们将专注于AI存储计算芯片设计和TinyML算法的开发，推动AI硬件与软件技术的融合和进步。我们的软件算法将在更广泛的应用场景和平台上实现部署，以实现商业化。在产品开发方面，我们将根据市场需求和客户反馈，不断优化和迭代AI产品，创新应用，致力于打造具有领先性、高性价比和易用性的AI产品。在市场拓展方面，我们将扩大AI客户生态系统，吸引更多的AI合作伙伴，以照明控制、家用电器、玩具和数码产品为主要的市场切入点，以大客户开发为核心，努力在特定市场如照明控制等领域成为主要的竞争者，建立品牌知名度，并增加市场份额。
在2024年，公司将继续采用Fabess轻资产模式，将生产加工外包给第三方，以便集中资源和精力于研发和销售等关键业务。运营管理将聚焦于成本控制、生产供应、库存管理、渠道资源扩展以及供应商分级管理等关键领域。
公司计划深化质量和项目管理，实现系统化管理，以增强竞争力。具体措施包括：
（1）完善公司体系建设，推进ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系的认证。
（3）推动产品分级，为不同级别的产品制定相应标准，满足不同客户群体的质量要求。
（4）细化项目管理流程，通过任务分解和优先级排序提高问题处理速度，强化项目结束后的复盘总结，将经验转化为公司资产。
此外，公司将推动质量及项目管理流程的系统化，提升管理效率，降低人为错误风险。
在2024年，我们将严格遵守《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及《公司章程》，依据公司制定的《重大信息内部报告制度》等内部规定，确保与董事会及时沟通并报告所有涉及信息披露的事宜，保障信息传递的及时性、准确性和完整性。同时，我们将主动把握与投资者的交流机会，深化与现有投资者的沟通，拓展与潜在投资者的联系，全面而有效地向投资者传达公司的价值和发展信息。
已有91家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2569.61万股，占流通A股65.39%
近期的平均成本为39.29元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，暂时未获得多数机构的显著认同，长期投资价值一般。
限售解禁：解禁1769万股(预计值)，占总股本比例21.41%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁1714万股(预计值)，占总股本比例20.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁82.64万股(预计值)，占总股本比例1.00%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁315.1万股(预计值)，占总股本比例3.81%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)